波峰焊與回流焊的區(qū)別，兩種差異講解

發(fā)布時(shí)間: 2019-01-02作者：baile100瀏覽量：

本內(nèi)容主要講解波峰焊與回流焊的區(qū)別，其中有兩個(gè)區(qū)別大家一定要認(rèn)真看完。同時(shí)會(huì)介紹SMT回流焊接工藝、回流焊接和波峰焊接工藝視頻、回流焊接工藝、波峰焊接工藝、波峰焊接辦法介紹等等。供大家學(xué)習(xí)及了解他們之間的差異化。同時(shí)也進(jìn)一步了解波峰燭和回流焊的專業(yè)知識(shí)。
波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品出產(chǎn)工藝中兩種比較常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接辦法，他們間的差異首要是：波峰焊用于焊接插件線路板，回流焊用于焊接SMT貼片線路板。下面廣晟德就來(lái)和大詳談?wù)勏虏ǚ搴概c回流焊的差異。

回流焊接工藝
波峰焊接工藝

SMT回流焊接工藝
波峰焊與回流焊的區(qū)別，兩種差異講解

波峰焊接辦法介紹

波峰焊
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成規(guī)劃要求的焊料波,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)構(gòu)成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。依據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波，波峰焊體系可分許多種。
波峰焊流程：將元件刺進(jìn)相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除剩余插件腳 → 查看。
回流焊
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、出產(chǎn)功率高等長(zhǎng)處。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了方位。
典型的外表貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第一步：施加焊錫膏
其意圖是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以確保貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，到達(dá)良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤(pán)上，在歪斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互聯(lián)在起，構(gòu)成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。
焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，其設(shè)備有：GSD全自動(dòng)印刷機(jī)、GSD半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機(jī)輔助設(shè)備等。
使用情況長(zhǎng)處與缺陷機(jī)器印刷 :GSD半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)批量較大或精度高,靈活性高,供貨周期較緊,批量出產(chǎn)、出產(chǎn)功率全自動(dòng):精度 0.2mm規(guī)模內(nèi)印刷,大批量,但投資本錢(qián)高!
手動(dòng)印刷小批量出產(chǎn)，精度不高產(chǎn)品研制、本錢(qián)較低定位簡(jiǎn)單、法進(jìn)行大批量出產(chǎn) ,只適用于焊盤(pán)距離在0.5mm以上元件印刷手動(dòng)滴涂一般線路板的研制，修補(bǔ)焊盤(pán)焊膏須輔助設(shè)備，即可研制出產(chǎn) 只適用于焊盤(pán)距離在0.6mm以上元件滴涂.

第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB外表相應(yīng)的方位。貼裝辦法有二種，其比照如下：
第一：貼裝機(jī)使用情況長(zhǎng)處與缺陷：機(jī)器印刷、批量較大、供貨周期較緊、經(jīng)費(fèi)足夠、大批量出產(chǎn)、出產(chǎn)功率高、使用工序復(fù)雜、投資較大！
第二：手動(dòng)印刷、中小批量出產(chǎn)、產(chǎn)品研制、操作簡(jiǎn)潔、本錢(qián)較低、出產(chǎn)功率須依操作的人員的熟練程度，人工手動(dòng)貼裝首要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接
從SMT溫度特性曲線（見(jiàn)圖）剖析回流焊的原理。
波峰焊與回流焊的區(qū)別，兩種差異講解

PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，一起，焊膏中的助焊劑潮濕焊盤(pán)、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充沛的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏到達(dá)熔化狀況，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳潮濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，構(gòu)成焊錫接點(diǎn)；后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝結(jié)。

回流焊辦法介紹：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同.
紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱功率高，溫度陡度大，易操控溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易操控。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、簡(jiǎn)單造成元件或PCB部分燒壞
熱風(fēng)回流焊:對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫度梯度不易操控
強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的長(zhǎng)處，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)秀的焊接效果,強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，依據(jù)其出產(chǎn)能力又分為兩種：
1.溫區(qū)式設(shè)備:大批量出產(chǎn)適合大批量出產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序通過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度拼裝板的焊接。并且體積龐大，耗電高。
2.溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：中小批量出產(chǎn)快速研制在個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間改變，操作簡(jiǎn)潔?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量出產(chǎn).
由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特色，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較簡(jiǎn)單完成焊接的高度自動(dòng)化與高速度。一起也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特色，回流焊工藝對(duì)焊盤(pán)規(guī)劃、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
清洗是使用物理效果、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物外表的污染物、雜質(zhì)的進(jìn)程。論是選用溶劑清洗或水清洗，都要通過(guò)外表潮濕、溶解、乳化效果、皂化效果等，并通過(guò)施加不同辦法的機(jī)械力將污物從外表拼裝板外表剝離下來(lái)，然后漂洗或沖刷干凈，后吹干、烘干或自然枯燥。
回流焊作為SMT出產(chǎn)中的要害工序，合理的溫度曲線設(shè)置是確保回流焊質(zhì)量的要害。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
SMT是項(xiàng)歸納的體系工程技術(shù)，其觸及規(guī)模包括基板、規(guī)劃、設(shè)備、元器件、拼裝工藝、出產(chǎn)輔料和辦理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要避免電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)備，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門(mén)要求，操作人員也應(yīng)通過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

波峰焊與回流焊的差異一：：波峰焊首要用于焊接插件；回流焊首要焊貼片式元件

1.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再通過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)?；亓骱竿ㄟ^(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。別的，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,并且要求一切元件要耐熱,過(guò)波外表不能夠有從前SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只能夠過(guò)回流焊，不能夠用波峰焊。
2.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，使用電機(jī)攪動(dòng)構(gòu)成波，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊首要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
波峰焊與回流焊的差異二：
回流焊工藝是通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
　　波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是選用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的損傷。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的發(fā)生。它選用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要建立個(gè)冷卻區(qū)工作站.這方面是為了避免熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響.
波峰焊基本能夠里解為,它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對(duì)板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來(lái)刷上去的焊膏給液化了,以到達(dá)把元件與板子相接的目地.
　　1、回流焊通過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。別的，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,并且要求一切元件要耐熱,過(guò)波外表不能夠有從前SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只能夠過(guò)再流焊，不能夠用波峰焊。
　　2、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再通過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。
　　3、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，使用電機(jī)攪動(dòng)構(gòu)成波，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊首要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
本內(nèi)容主要講解波峰焊與回流焊的區(qū)別，其中有兩個(gè)區(qū)別大家一定要認(rèn)真看完。同時(shí)會(huì)介紹SMT回流焊接工藝、回流焊接和波峰焊接工藝視頻、回流焊接工藝、波峰焊接工藝、波峰焊接辦法介紹等等。供大家學(xué)習(xí)及了解他們之間的差異化。同時(shí)也進(jìn)一步了解波峰燭和回流焊的專業(yè)知識(shí)。

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